5月以来，嘉(jiā)实基金、博(bó)时基(jī)金(jīn)、富国基金(jīn)、南方基金(jīn)等多家头部公募基金密(mì)集申(shēn)报(bào)了跟踪海外半导体(tǐ)指(zhǐ)数(shù)QDII产品(pǐn)，布局(jú)全球半导体市场，引(yǐn)发业内广(guǎng)泛关注。

　　从国(guó)内半导(dǎo)体板块表现来看(kàn)，在(zài)经历一季度(dù)的持(chí)续回调后(hòu)，半导体(tǐ)板块自4月中下旬以来又开始(shǐ)持续下(xià)跌。不(bù)过资金对(duì)主题ETF越跌越买，区间份额增幅最高达40％。拉长时间看，年内超半(bàn)数半导体主题ETF产品份额出现正(zhèng)增长，最高份额(é)增幅超1282％。

　　多位业(yè)内人士认为，资金对半导体主题ETF的越跌越买(mǎi)，主要是基于对板块中长期投资价值的肯定。尽管(guǎn)半导体板块年内(nèi)表现震荡，但随着国产替代持(chí)续推进，以(yǐ)及近期AI行情的带动下，板(bǎn)块(kuài)细分领域仍有(yǒu)较多投(tóu)资机(jī)会。

　　越跌越买，最(zuì)高份额涨(zhǎng)超1282％

　　从国内(nèi)半导体(tǐ)板块表现(xiàn)来看，在经历一季度(dù)的持续回调后，半(bàn)导体板块自4月中下旬以来(lái)又开(kāi)始持续下跌。以中证(zhèng)全(quán)指半导体指数表现为例，该(gāi)指数在4月6日攀至年内高位后便(biàn)开始(shǐ)不(bù)断下跌，4月10日至5月12日区间跌幅近(jìn)20％。

　　本周板块表现上，半导体与半导体生产设备板块周跌幅(fú)为(wèi)-3.25％，在24个(gè)Wind二(èr)级行业中跌幅居(jū)前。

　　值得注意的是，尽管板块持续下跌(diē)，但资金(jīn)对主题ETF产(chǎn)品越跌越买(mǎi)。Wind数(shù)据(jù)显(xiǎn)示，截至(zhì)5月12日，月内半导体(tǐ)芯片(piàn)主题ETF收益均告(gào)负，平均(jūn)收益(yì)率为(wèi)-7.18％；但份额却悉(xī)数上涨。其中，工银瑞信国证半导(dǎo)体芯片(piàn)ETF、鹏华国证半导体芯片ETF月内份额增幅(fú)居前，分别为(wèi)40％、29％。

　　拉长时间(jiān)看年内半导体芯片主题ETF产品份(fèn)额变化(huà)，截至5月12日，除(chú)汇添富中(zhōng)证芯片产业(yè)ETF、华泰柏瑞(ruì)中证韩交所中韩半导体(tǐ)ETF等(děng)三只(zhǐ)产品份额出现下降(jiàng)外，其余产品份额均有大幅(fú)增长(zhǎng)。其中，嘉实上证科(kē)创板芯片ETF份额涨幅位列第一，年内(nèi)份额猛(měng)增(zēng)1282.5％。

　　对于近期半(bàn)导体板(bǎn)块持续下跌，嘉实(shí)上证(zhèng)科创板芯片ETF基金经(jīng)理(lǐ)田光远分(fēn)析，当前半(bàn)导体行业复苏(sū)不及预期(qī)主要原因，一是国产(chǎn)替代进(jìn)程不及(jí)预期，国内半导体企业相(xiāng)比海外半导体大厂(chǎng)起步较晚，在技术和(hé)人才等(děng)方面存(cún)在差距，在国产(chǎn)替代过程中产品研发和客(kè)户(hù)导入进程可能不及预期；二是下游需求不及(jí)预期，在边缘政治和(hé)全球经济疲软(ruǎn)背景下(xià)，全(quán)球电子(zi)产品等终(zhōng)端需(xū)求可能不及(jí)预期，从而(ér)导致对半导体产品需求(qiú)量减少。

　　“2023年(nián)是全球(qiú)半导体行(xíng)业正处(chù)于下行筑底的阶段，但我们认为有(yǒu)望于今年看到拐点的出现”田光远(yuǎn)2197的立方根是多少，216的立方根是多少表示，在本轮(lún)周期中，率先回暖的种类要看芯片下游的景气度，有创新属性和(hé)份额(é)提升属性的环节会率(lǜ)先(xiān)回暖(nuǎn)。一方面(miàn)中(zhōng)国经济体(tǐ)重要的构成央国企对资产回报提(tí)出要求(qiú)，民营企业(yè)的(de)竞争力(lì)提升(shēng)也会更加依(yī)赖(lài)数字化，成本效率提升是数字化的长期关(guān)键驱动力，另(lìng)一方面短(duǎn)周期维度数字经(jīng)济有(yǒu)顺周期属性，经济复苏会加大企业数字(zì)化投入力度。

　　九泰基金(jīn)战略投资部副(fù)总监、九泰泰富灵活(huó)配(pèi)置(zhì)混合（LOF）基金(jīn)经理刘源表示，首先，回顾年初以来(lái)半导体板块(kuài)上涨的原因，一方面是2022年板块调整幅(fú)度较大(dà)，行业估值处(chù)于(yú)底(dǐ)部位置；另(lìng)一方面(miàn)市场预(yù)期基本面即将见底，再加(jiā)上有(yǒu)AI主(zhǔ)题(tí)的催(cuī)化，所以从年初到4月初半导体(tǐ)指数出现了一(yī)定的反弹(dàn)。

　　“但(dàn)事实上(shàng)，其中(zhōng)许多个股的股(gǔ)价其实是过度(dù)反应的，所以随着4月中下旬(xún)半导体一季报披露(lù)，整体呈(chéng)现强预期(qī)、弱现(xiàn)实(shí)的表现，再加上AI主题的降温，综合因素引起行业(yè)近期(qī)的持(chí)续回调。”刘源直(zhí)言(yán)。

　　长期看好(hǎo)半导(dǎo)体(tǐ)投资价(jià)值

　　尽(jǐn)管半导体板块年(nián)内表现(xiàn)震荡(dàng)，但(dàn)从资金对主题ETF产品(pǐn)越跌(diē)越买也能看(kàn)出投资(zī)者(zhě)对板(bǎn)块价值的(de)肯定，多位业内人士也表(biǎo)示(shì)，长(zhǎng)期看好半导体(tǐ)板块投资(zī)价值。

　　“我们认为当前无需过度悲观。”嘉实基金田光远(yuǎn)表示，从(cóng)基本面(miàn)上(shàng)，人(rén)工智能给(gěi)半导体带(dài)来了新的(de)需求增量，从周期视角(jiǎo)，预(yù)计未来1-2个季度虽然会有一定业绩的压力，但一方面需求(qiú)会重新复苏，另一方面中(zhōng)国半导体企业有国(guó)产替代的中期逻辑(jí)支撑；另外(wài)，估值方面，半(bàn)导体板块估值(zhí)波动(dòng)较大，且(qiě)子板(bǎn)块和(hé)细分线索(suǒ)较多，始终有估值合理(lǐ)甚至低估的机会出(chū)现。

　　田光远认为，当前该板(bǎn)块很多优质的(de)公司处于历史估值分位低位(wèi)区(qū)间(jiān)，随着需求回暖或(huò)者(zhě)新(xīn)产(chǎn)品的突破，会有(yǒu)形成很(hěn)好的投资机(jī)会。他(tā)进一(yī)步表示，人类历史经历了(le)三(sān)次工(gōng)业革命，前两(liǎng)次都(dōu)是以能(néng)源为对(duì)象进(jìn)行创新，第三次是(shì)信(xìn)息为(wèi)对象(xiàng)进行创(chuàng)新(xīn)，当前阶段的人工智(zhì)能从感知智能走向认知智能后(hòu)，将(jiāng)对人类生(shēng)产力的提升产生巨(jù)大的影响，也会开(kāi)启新一轮的工业革命，它是(shì)信息革命经(jīng)历了个人电脑、互联网革命和移动互联(lián)网革命(mìng)后在万物智联(lián)层面的延伸，将会在经(jīng)济(jì)、社会、政治、军事(shì)等方面全面(miàn)影响人类社会。当前(qián)仍处于新一轮产业革命爆发的早期(qī)的阶段(duàn)，在人工智能(néng)带(dài)来的技术(shù)变革浪潮下，人工智能(néng)对云管端各方面都产(chǎn)生了影响，云侧变化最为显著，很(hěn)多环节(jié)发生了改变，产生了新的投资方(fāng)向，如算力芯片的GPU、存储芯片的HBM等。

　　“随着人(rén)工(gōng)智能应用的落地，端(duān)侧和(hé)网(wǎng)侧的(de)新硬件也(yě)会产生新的投资机会。因此我们长期看好(hǎo)半导体的投(tóu)资价值。”田(tián)光(guāng)远建议投(tóu)资(zī)者长期关注该(gāi)板(bǎn)块(kuài)投(tóu)资机(jī)会，他(tā)认为(wèi)可以重点(diǎn)配(pèi)置的主线包括以(yǐ)AI为(wèi)代表的创新线、周期(qī)见底后(hòu)的复苏(sū)线、以及以半导体设(shè)备(bèi)材料(liào)国产(chǎn)化为代表的制造线。

　　诺安基金科技组基金经理(lǐ)刘慧影也(yě)表示，2023年(nián)全面看好整(zhěng)个半导体板块(kuài)，其中，从半导(dǎo)体国产化为主(zhǔ)的(de)设(shè)备材料(liào)EDA板块(kuài)，到下游需(xū)求为主的芯片(piàn)设计都会在今年(nián)都有(yǒu)非常好的机会。首先，基本面上，美(měi)国对中(zhōng)国的(de)极限(xiàn)制裁将加速中国芯片(piàn)的国产替代，党(dǎng)的二十大对于(yú)科技安全的强调为芯片的国产替代(dài)提(tí)供了坚实的理(lǐ)论基础。其次，芯片设计板块经过(guò)近一年的充分调整(zhěng)，股价已经充分反映悲观预期。最后(hòu)，伴随(suí)AI等新需求拉动，整个芯片设计板(bǎn)块有(yǒu)望正式迎来(lái)反(fǎn)转。

　　“站(zhàn)在当前(qián)，我们将持续跟(gēn)踪(zōng)和调研半导(dǎo)体行(xíng)业库存、动销数据和重点公司的边际变化(huà)，同时动(dòng)态(tài)跟(gēn)踪电(diàn)子消费品的复(fù)苏情况，预判半导体(tǐ)景气(qì)的拐点(diǎn)。”九泰基(jī)金刘源表(biǎo)示(shì)，展望未来，AI的基础(chǔ)模型训练(liàn)需要大量算力，硬件基础(chǔ)设施(shī)成为发(fā)展(zhǎn)基石，算(suàn)力芯片等核心环节预期将会(huì)受(shòu)益，后续有望(wàng)驱(qū)动半导(dǎo)体行业(yè)持续增(zēng)长。此外，半(bàn)导体(tǐ)设备公司的一季报业绩相对较强，国产化(huà)趋势仍在(zài)加速推进，后续半导体(tǐ)设备、材料也是可以关注的方向。存(cún)储作为(wèi)半导体中最大的周(zhōu)期品种(zhǒng)，也可能在年内(nèi)迎(yíng)来边际(jì)变化，需要持续动(dòng)态(tài)跟踪。

　　“风险方面，我认为(wèi)需要(yào)关(guān)注景气度修复速度和(hé)估值(zhí)的匹配(pèi)程度(dù)，尽管基本(běn)面改善的(de)趋势比较确定(dìng)，但改善的过程中股价有可能波(bō)动较大(dà)，要结合(hé)基本面变化综合判断(duàn)配置(zhì)价值，我们也会通过适(shì)当调仓来(lái)平(píng)衡风险(xiǎn)。”刘源(yuán)补(bǔ)充道。

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